2023年11月24日-26日，第九届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在重庆理工大学举行，来自华中科技大学、大连理工大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、安徽大学等全国20多所高校的90多位专家学者聚集一堂，研讨新形势下电子封装专业的本科教学工作。我院电子封装技术专业骨干教师芦笙教授和王凤江教授参加了本次教学研讨会。

研讨会上，各高校电子封装技术专业负责人就专业培养方案修订、工程教育认证、实践基地建设、课程建设、实验室建设、教材建设等方面的工作进行了大会汇报，并就电子封装技术工程教育认证、新工科与产教融合条件下电子封装技术的人才培养、产教融合与实践教学建设、电子封装技术大类招生和二次专业分流所面临的机遇与挑战、电子封装实验教学体系和大学生电装技术创新大赛等主题进行了集体研讨。研讨会过程中，华中科技大学吴懿平教授就电子封装技术专业核心课程“微连接原理”也进行了课程培训及教学经验分享。我院电子封装技术专业负责人王凤江在研讨会上做了题为“江苏科技大学电子封装技术专业培养方案的重构与思考”的大会报告。

目前电子封装技术专业教学研讨会为两年举办一次，此次研讨会上确定了第十届电子封装技术专业教学研讨会由上海工程技术大学于2025年承办，同时会议也确定了此后将举办两年一次的电子封装方向学术研讨会，与专业的教学研讨会交错进行，首届学术研讨会由哈尔滨工业大学深圳校区于2024年承办。




（撰稿：王凤江；审稿：陈书锦）