电子封装技术专业
一、专业介绍
学制：4年，授工学学士学位
培养目标：本专业培养能适应社会发展需要，具有良好的人文素养与品德修养，扎实的数学和自然科学基础，较强的微电子制造和材料加工相关领域的基本理论和专业技能，富于创新精神、工程实践能力强，具备较强自学能力、交流与团队合作能力的应用型高级工程技术人才。学生毕业后可在集成电路制造、电子封装与测试、电子制造装备及电子工艺材料等领域从事电子结构封装设计和制造、电子材料、封装测试、封装可靠性等方面的科学研究、技术开发、生产与质量管理方面的工作。
主干学科：材料科学与工程、电子科学与技术。
专业核心知识领域：固体物理、半导体器件物理、材料分析测试方法、传热与传输原理、数字电子技术、模拟电子技术、电路基础、集成电路设计与制造、微连接原理与方法、微加工工艺、电子封装可靠性、电子封装结构与设计、电子封装材料。
专业核心课程：材料科学基础、微连接原理与方法、电子封装可靠性、微电子设计与制造基础。
师资力量：教授2人，副教授12人，高级工程师1人。
二、专业就业前景
就业方向：本专业学生毕业后主要在芯片设计与制造等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。
主要就业单位和岗位（2022届为例）：
研究生深造率（43.5%）：东北大学、中国科学院、山东大学、南京理工大学、宁波大学、云南大学、上海大学、江苏科技大学
就业单位：
长电科技、长电先进封装（（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
南通富士通科技（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
华天科技（昆山）电子有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
扬州扬杰电子科技股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
沪士电子科技股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
晶澳（扬州）太阳能有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
深南电路股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
三、名师风采
王凤江，男，1977年2月生，江苏靖江人。博士，教授，硕士生导师，江苏省青蓝工程中青年学术带头人、泰州市领军人才、常州市龙城英才。功能材料系主任、电子封装技术专业负责人。美国矿石，金属材料研究学会(TMS)会员。
教育履历：
2001年9月 – 2006年6月 | 哈尔滨工业大学 | 博士 | 材料加工工程 |
1998年9月 – 2001年3月 | 江苏科技大学 | 研究生 | 材料加工工程 |
1994年9月 –1998年7月 | 江苏科技大学 | 本科 | 焊接设备及工艺 |
工作履历：
2019年6月 – 至今 | 江苏科技大学 | 教授 |
2010年6月 – 2019年5月 | 江苏科技大学 | 副教授 |
2020年8月 – 2021年4月 | 美国普渡大学 | 访问学者 |
2020年1月 –2020年7月 | 美国亚利桑那州立大学 | 访问学者 |
2015年12月 – 2016年7月 | 美国德州大学阿灵顿分校 | 访问学者 |
2009年10月 – 2010年6月 | 美国亚利桑那州立大学 | 博士后 |
2007年3月 – 2009年9月 | 美国密苏里科技大学 | 博士后 |
研究方向：
1. 表面组装用微互连材料的开发与应用；
2. 微互连焊点的可靠性与失效分析；
3. 扩散焊与钎焊技术；
4. 电弧增材制造。
主要成果：主持和参与国家级项目6余项、省部级项目10余项；发表SCI论文50余篇，获授权发明专利5件；获河南省科技进步二等奖1项、机械工业科技进步一等奖1项；起草国家标准1项；参编教材1部。是国际知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊J Electronic Mater的特约审稿人